Welcome to ichome.com!
| Имя | Ценить |
|---|---|
| статус продукта | Active |
| тип | PGA, ZIF (ZIP) |
| количество позиций или штифтов (сетка) | - |
| шаг - спаривание | 0.100" (2.54mm) |
| контактная отделка - спаривание | Gold |
| толщина контактного покрытия - сопряжение | 30.0µin (0.76µm) |
| контактный материал - сопряжение | Beryllium Copper |
| тип крепления | Through Hole |
| функции | Closed Frame |
| прекращение | Solder |
| шаг - пост | 0.100" (2.54mm) |
| контакт финиш - пост | Tin |
| толщина контактного покрытия - пост | 200.0µin (5.08µm) |
| контактный материал - пост | Beryllium Copper |
| материал корпуса | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
| рабочая температура | -65°C ~ 125°C |
Мы стремимся превзойти ваши ожидания. IChome: новый взгляд на обслуживание клиентов в электронной промышленности.