Welcome to ichome.com!
| Имя | Ценить |
|---|---|
| статус продукта | Obsolete |
| тип | SIP |
| количество позиций или штифтов (сетка) | 8 (1 x 8) |
| шаг - спаривание | 0.100" (2.54mm) |
| контактная отделка - спаривание | Tin-Lead |
| толщина контактного покрытия - сопряжение | 150.0µin (3.81µm) |
| контактный материал - сопряжение | Beryllium Copper |
| тип крепления | Through Hole |
| функции | Closed Frame |
| прекращение | Solder |
| шаг - пост | 0.100" (2.54mm) |
| контакт финиш - пост | Tin-Lead |
| толщина контактного покрытия - пост | 150.0µin (3.81µm) |
| контактный материал - пост | Beryllium Copper |
| материал корпуса | Fluoropolymer (FP) |
| рабочая температура | -55°C ~ 105°C |
Мы стремимся превзойти ваши ожидания. IChome: новый взгляд на обслуживание клиентов в электронной промышленности.